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Open Mask操作流程

QC 流程图

For Ag/MG/YB镀膜清洗流程及辅助台车说明

Open Mask清洗工艺流程

① IQC

对来料的mask进行外观检查,检查过程全程录像,避免双方确认结果不一致。

强光检查mask表面是否有折伤、击伤、划伤、脱焊等异常。

暗室检查mask表面是否有脏污,锈斑。

检查过程中对异常问题进行图示标注,邮件发给客户进行确认。

对mask表面进行TP、CD两个项目的检测,TP及CD 检测P各36个点位。

 

② 化学除膜

化学除膜:将mask平移至自动清洗线上,按程序设定的浸泡时间进行化学浸泡及DI纯水清洗(纯水阻值为:>10MΩ)。

化学除膜-lif:使用60度热DI纯水浸泡45min,DI纯水冲洗2遍后,放入DI纯水槽内浸泡15分钟。

化学除膜-Mg/Ag:使用电子级双氧水溶液进行化学除膜,浸泡时间50min,(每15min检测槽内反应状态及槽液浓度)。

 

③ 纯水浸泡

使用超声波震荡的方法去除mask表面残留的药液及微颗粒,确保mask表面洁净(功率:1200w,频率:40Hz,时间15min)。

 

④ 防锈清洗

对除膜后的mask做IPA冲洗10min以上,确保表面无锈迹残留。

自动清洗线升降速度为5mm/S,左右移动速度为10mm/S(程序可设定为手动或自动)。

 

⑤ 烘干

将mask搬运至专干燥车上对表面进行检查确认,要求无水渍残留。

暗室内强光灯检查mask表面是否有水印残留,如有水印可使用纯水擦拭,后使用酒精擦干。

将mask固定后放入专用无尘干燥箱内,干燥过程禁止打开烘箱,干燥温度:60±1℃,干燥时间180min。

干燥箱开启后充入氮气,保证干燥箱内为正压5-10Mpa。

Open Mask清洗规格说明
Mask缺陷区域以及定义
序号 区域 说明规格说明 图示
1 A区 Panel矢键镀膜区域

2 B区 对位Mark、设计标示区域
3 C区 焊点区域
4 D区 Frame区域
Mask清洗规格
No 项目 规格说明 Recycle前 Recycle后 备注
1 TP <50um <30um <30um /
2 CD <50um <30um 1.<30um
2. Diff <10um
/
3 平坦度 <350um TBD 1.<250um
2. Diff< 50um
/
清洗规格
序号 缺陷 说明 清洗前 清洗后
1 折伤 不允许 不允许 不允许
2 击伤 A区:不允许 B区:无定义
C区:无定义 D区:无定义
A区:不允许B区:无定义
C区:无定义D区:无定义
A区:不允许B区:无定义
C区:无定义 D区:无定义
3 锈斑 不允许 允许清理 不允许
4 脏污 1.可清除处理者·不计(风枪、酒精擦拭)
2.不可清除者:
A/B区:不允许
C/D区:目视不可见
1.可清除处理者·不计(风枪、酒精擦拭
2.不可清除者:
A/B区:不允许 C/D区:目视不可见
1.可清除处理者,不计(风枪、酒精擦
拭)
2.不可清除者:
A/B区:不允许C/D区:目视不可见
5 划伤 1.无感划伤: 深度≤5um属无感刮·不计    
2.有感划伤  
全球洁净生产设备服务的领先企业 OK
6 Particle &化
学 残渣
1.可清除处理者·不计(风枪、酒精擦拭)
2.不可清除者:
A/B区:不允许
C/D区:目视不可见
NA 1.可清除处理者·不计(风枪、酒精擦
拭)
2.不可清除者:
A/B区:不允许C/D区:目视不可见
7 焊点 焊点不能出现脱焊 焊点不能出现脱焊 焊点不能出现脱焊
8 TP点、Mark
等标示开口堵
A区:不允许B区:不允许
C区:无定义D区:无定义
A区:不允许B区:不允许
C区:无定义D区:无定义
A区:不允许B区:不允许
C区:无定义D区:无定义
9 镀膜残留 A区:不允许B区:不允许
C区:无定义D区:无定义
NA A区:不允许B区:不允许
C区:无定义D区:无定义