☆ 2500平方米生产服务面积

☆  每月10000件部件的清洗能力

☆  具备服务于8”和12“产线的洗净、熔射、喷砂、维修翻新、贵金属回收等需求的完整工艺能力

☆  拥有2条铜清洗线与2条非铜清洗线，包含的处理程序有：

     1.  化学剥离、物理剥离

     2. 铝熔射/陶瓷熔射 表面处理、表面喷砂、无尘室

     3. 最终清洗和真空包装

     4. 专用运输箱设计和制作

     5.  部件使用相关文档的存档管控

半导体洗净运营团队组成

① 来料检查

对部件编制工艺流程表单，检测部件外观，存在缺陷进行上报 。

②  Mask保护

化学除膜前，对不需要进行化学处理区域进行保护，避免不必要的腐蚀。

③ 化学除膜

根据不同的装置、膜质、材质用不同配比的化学药水进行去除膜层。对化学药剂的使用及更换进行管控。

④ Mask保护

使用治具或者保护胶带对不需要喷砂处理的区域进行mask保护。

⑤ 喷砂

根据作业单要求，调整砂粒度及喷射压力，以保证达到工艺设定粗糙度SPEC。

⑥ ARC 熔射

ARC电弧熔射，满足半导体 PVD制程parts粗糙度使用要求，延长客户PM life Time。

⑦ Plasma 熔射

Plasma等离子熔射，形成Y2O3/Al2O3 coating层，减缓部件在各种Plasma Gas环境下引起的部件腐蚀，延长客户PM life Time。

⑧ 高温烘烤

利用高温对parts表面污染物进行气化，部件表面没有化学残留的风险。

⑨ CO2 微颗粒喷射清洗

利用微颗粒的干冰撞击部件表面，已达到去除表面污染物的目的，为一种绿色，无损的物理清洗方法。

⑩ 矫正

对喷砂,熔射部品表面进行修整。

 ⑪ 检查

对修整后部件的平面度，真圆度，孔径，粗糙度等进行检测，以达到工单SPEC。

⑫ AOI检测

对高精密的parts 进行孔径，位移的检测。

⑬ 高压水洗

对喷砂,熔射部品表面进行清洗，去除表面大颗粒。

⑭ 超声波清洗

无尘室内进行超声波进行震荡精洗，去除表面particle颗粒。

⑮ 汽水枪冲洗/吹干

表面particle颗粒，残留水分。

⑯ 干燥

Class 100无尘烘箱对部件进行干燥，保证部件水分完全去除。

⑰ 最终检查

外观检测，Particle检测、治具检测、尺寸检测，暗室检测，确保部品出货参数在标准控制范围。

⑱ 真空包装

对检查完毕后的部品按客户要求进行真空包装。

⑲ 交付客户

系统生成产品出货报告、出货清单,装箱完成后交付客户。